IT之家 9 月 29 日消息，SK 海力士当地时间昨日宣布，该企业凭借在 CoWoS 2.5D 先进封装平台上的 HBM5 内存验证获得台积电“3DFabric-HBM 集成”类别的年度合作伙伴奖。这是该企业连续第二年获此殊荣。
此次颁奖仪式是 2026 台积电北美开放创新平台生态系统论坛的一部分，于当地时间 9 月 23 日举行。SK 海力士也在活动上展示了以 12Hi 48GB HBM4E 为代表的一系列高性能存储新品。
而在本次活动上，SK 海力士 PCIe 工程师 Park Daesik 在演讲环节表示，SK 海力士正在为 PCIe Gen6 / Gen7 固态硬盘准备基于芯粒 (Chiplet) 设计的控制器解决方案。其将完整主控分解为多个功能模块并以 UCIe 互连，可加速各功能迭代升级，缩短开发周期。
Park Daesik 分享的预测数据显示，PCIe 企业级固态硬盘 (eSSD) 市场预计将从 2026 年的 509EB 增长到 2030 年的 1933EB，增幅达 3.8 倍。
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